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另外一種技術是使用光缆螢光分析法 o [ 4,5 ]偵測硬化期間螢光波長位置的變化,他們是採用矽材質光缆作為感測元件再與一螢光儀連接藉以即時監控環氧樹脂的硬化反應,結果顯示在反應期間螢光波長與強度的變化是隨著樹脂黏度與反應程度在改變,然而這種方法的 ...
另外一種技術是使用光缆螢光分析法 o [ 4,5 ]偵測硬化期間螢光波長位置的變化,他們是採用矽材質光缆作為感測元件再與一螢光儀連接藉以即時監控環氧樹脂的硬化反應,結果顯示在反應期間螢光波長與強度的變化是隨著樹脂黏度與反應程度在改變,然而這種方法的 ...
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但是使用近紅外光譜分析與 HPLC 層析技術不但樣品的製備手续繁琐而且普固的分析和判断误差较大,不如本研究所用的光缆即時分析技術來得迅速。 700 600 500 400 90 °C 100 °C 110 °C Extent of Reaction ( A nx 10 ) 300200 100 0 0 40 80 120 160 200 240 ...
但是使用近紅外光譜分析與 HPLC 層析技術不但樣品的製備手续繁琐而且普固的分析和判断误差较大,不如本研究所用的光缆即時分析技術來得迅速。 700 600 500 400 90 °C 100 °C 110 °C Extent of Reaction ( A nx 10 ) 300200 100 0 0 40 80 120 160 200 240 ...
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... 以加入”剖析標籤”的方式,蒐集特定的分析參數:包括基本程式役( Basic Unit )執行耗費時間及其轉換為硬體電路的複雜度及所規劃的時間、利用圈型模型來分析資料输入输出所需耗費的時間,和使用區域規劃的可程式化硬體元件的硬體資源使用率,藉由分析可變的 ...
... 以加入”剖析標籤”的方式,蒐集特定的分析參數:包括基本程式役( Basic Unit )執行耗費時間及其轉換為硬體電路的複雜度及所規劃的時間、利用圈型模型來分析資料输入输出所需耗費的時間,和使用區域規劃的可程式化硬體元件的硬體資源使用率,藉由分析可變的 ...
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