逢甲學報, Bände 33-36逢甲大學, 1998 |
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... 參數所表示意義的說明如下: ( 1 ) .Candidate SW ExecutionTime HW ( 2 ) .Candidate " :此參數所代表的意義為硬軟體共流設計流程中,所選擇需要硬體化的程式段利用剖析標籤測試出用此程式段在未硬體化之前用軟體執行的時間。 TotalExecutionTime ( 3 ) ...
... 參數所表示意義的說明如下: ( 1 ) .Candidate SW ExecutionTime HW ( 2 ) .Candidate " :此參數所代表的意義為硬軟體共流設計流程中,所選擇需要硬體化的程式段利用剖析標籤測試出用此程式段在未硬體化之前用軟體執行的時間。 TotalExecutionTime ( 3 ) ...
Seite 101
... 參數在元件內的分佈情形,進而分析元件內部物理現象。最佳化設計[ 12-13 ]的重點主要是在某種條件限制之下,去尋找設計參數的設計空間以期達到此系統最佳化之功能特性。我們利用建立多項式近似值之模型來探討功能特性與設計參數兩者之間的關係,根據此多項式 ...
... 參數在元件內的分佈情形,進而分析元件內部物理現象。最佳化設計[ 12-13 ]的重點主要是在某種條件限制之下,去尋找設計參數的設計空間以期達到此系統最佳化之功能特性。我們利用建立多項式近似值之模型來探討功能特性與設計參數兩者之間的關係,根據此多項式 ...
Seite 107
... 參數已經能讓我們在分析討論上足夠精簡,而且為了捕捉崩潰電壓對反應函數的細微影響以及考慮與其他設計參數之間的交互作用,我們建議保留全部四個參數,有關崩潰電壓表面回應函數同導通電阻。我們可以得到崩潰電壓( Var )的經驗公式如下所示: V br = ' gate ...
... 參數已經能讓我們在分析討論上足夠精簡,而且為了捕捉崩潰電壓對反應函數的細微影響以及考慮與其他設計參數之間的交互作用,我們建議保留全部四個參數,有關崩潰電壓表面回應函數同導通電阻。我們可以得到崩潰電壓( Var )的經驗公式如下所示: V br = ' gate ...